เเพลตฟอร์มคอมพิวเตอร์พกพาที่บางที่สุดในโลกจาก AMD Congo พร้อมเปิดตัวแล้วภายในปลายปีนี้
AMD ผู้ผลิตชิพประมวลผลรายใหญ่เตรียมเปิดตัวเเพลตฟอร์มใหม่ล่าสุดของตนที่เน้นความบางและใช้กับคอมพิวเตอร์พกพาใช้โค้ดเนมว่า เเพลตฟอร์ม Congo สเปคของเเพลตฟอร์ม Congo ที่ว่านี้จะประกอบไปด้วยซีพียู Dual Core 2 แกน Turion Neo X2 L625, Althon Neo X2 L335/L325 และ ซีพียูแกนเดี่ยว Althon MV-40 ที่จับคู่ร่วมกับชิปเซตเมนบอร์ด M780G ชิปเซตกราฟฟิกของเเพลตฟอร์ม Congo จะเป็นกราฟฟิกการ์ด Ati ในซีรีย์ HD 3200 นอกจากนั้นยังประกอบไปด้วยหน่วยความจำแบบ Dual Channel และเทคโนโลยี Hyper-transport ที่เป็นจุดเด่นของทาง AMD เอง และ HP จะเป็นผู้ผลิตรายแรกที่ผลิตคอมพิวเตอร์พกพาในเเพลตฟอร์ม Congo นี้ออกมาสู่ตลาดโดยมีกำหนดเปิดตัวไม่เกินปลายปีนี้
ที่มา: pantip.com
