ริชาร์ด ยู (คนซ้าย) ขณะกำลังให้สัมภาษณ์กับทีมงาน Engadget ริชาร์ด ยู ซีอีโอหัวเว่ย ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จากจีนแผ่นดินใหญ่ ให้สัมภาษณ์ทีมข่าวเอนแกดเจ็ต (Engadget) ในงาน CES 2013 (Consumer Electronics Association 2013) ถึงแผนการของหัวเว่ยในตลาดสมาร์ทโฟนประจำปี 2013 ซึ่งซีอีโอหัวเว่ยเปิดเผยว่า ในครึ่งปีหลังของปี 2013 นี้หัวเว่ยจะมีสมาร์ทโฟนที่มาพร้อมกับชิปประมวลผลระดับ 8 คอร์ ออกมาสู่ตลาด
โดยชิปประมวลผล 8 คอร์ดังกล่าวนี้จะใช้สถาปัตยกรรม Cortex-A15 ซึ่งสมาร์ทโฟนที่ใช้ชิปประมวลผลใหม่นี้แน่นอนว่าจะต้องเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นท็อปตัวถัดไปของหัวเว่ย
ทั้งนี้ ในปัจจุบันซีพียูภายใต้สถาปัตยกรรม ARM หลายแห่ง เช่นซัมซุง ได้เริ่มต้นกระบวนการผลิตชิปประมวลผลที่เป็น Cortex-A15 แทบทั้งสิ้น
พร้อมกันนี้ ริชาร์ด ยู ยังได้ตอบข้อซักถามถึงงานอีเวนต์ใหญ่ที่จะมีถัดหลังจากงาน CES 2013 อย่างงาน MWC 2013 (Mobile World Congress 2013) ที่จะจัดขึ้นตั้งแต่วันที่ 25-28 กุมภาพันธ์ ณ เมืองบาร์เซโลนา ประเทศสเปน ว่า ในงานดังกล่าวนี้ หัวเว่ยจะมีการเปิดตัวสมาร์ทโฟนที่มีความบางที่สุดในโลกออกมาให้ได้ยลโฉมกันเป็นครั้งแรก
ปัจจุบันเจ้าของตำแหน่งสมาร์ทโฟนที่บางที่สุดในโลกยามนี้เป็นของแบรนด์มือถือเก่าแก่จากฝรั่งเศสอย่างอัลคาเทล (Alcatel) ที่เพิ่งเปิดตัว Alcatel One Touch Idol Ultra ที่มีขนาดความบางอยู่ที่ 6.45 มิลลิเมตร
สำหรับในปัจจุบันหัวเว่ยถือเป็นผู้ผลิตสมาร์ทโฟนแบรนด์จีนที่กำลังมาแรงอีกแบรนด์หนึ่ง โดยภายในงาน CES 2013 ที่กำลังจะผ่านพ้นไปนั้นได้มีการประกาศว่า หัวเว่ยมีเป้าหมายหลักในการพาตัวเองสู่การเป็นอินเตอร์แบรนด์แบบเต็มตัว เพื่อวางตัวเองเป็นผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ระดับพรีเมียม เฉกเช่นเดียวกันกับแอปเปิล และซัมซุง
Company Related Link :
Huawei
ที่มา: manager.co.th
