Author Topic: Invensas พร้อมโชว์แรมใหม่ Multi-Die Face-Down  (Read 2253 times)

0 Members and 1 Guest are viewing this topic.

Offline Nick

  • Administrator
  • Platinum Member
  • *
  • Posts: 46028
  • Karma: +1000/-0
  • Gender: Male
  • NickCS
    • http://www.facebook.com/nickcomputerservices
    • http://www.twitter.com/nickcomputer
    • Computer Chiangmai


บริษัท Invensas Coporation ซึ่งเป็นบริษัทลูกของ Tessera Technologies, Inc., ได้ประกาศว่าจะนำเอาเทคโนโลยีใหม่ล่าสุดของบริษัท ซึ่งก็คือแรมชนิดใหม่ ที่จะเป็นการออกแบบแบบ dual-face down (DFD) เป็นผลจากการนำเอาเทคโนโลยี multi-die face-down (xFD) packaging มาใช้ ไปโชว์ในงานประชุมเหล่านักพัฒนาของ Intel ที่ San Francisco ในวันที่ 13-15 กันยายนนี้ โดยคีย์หลักของเทคโนโลยีใหม่นี้ ก็จะช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในหลายๆด้าน คือเพิ่มขนาดความจุของชิพ โดยที่ลดขนาดขอกพื้นที่จำเป็นต้องใช้ลงราวๆ 25-35% เพิ่มประสิทธิภาพในด้านของไฟฟ้าที่ใช้ภายในแผงวงจร ให้ดีขึ้นกว่า 50-70% ระบายความร้อนได้ดีขึ้น 20-30% เมื่อเปรียบเทียบกับ dual-die packages (DDPs) แบบเดิม

ที่มา NotebookSpec


 
Share this topic...
In a forum
(BBCode)
In a site/blog
(HTML)


Related Topics

  Subject / Started by Replies Last post
0 Replies
6101 Views
Last post June 13, 2011, 04:25:37 PM
by samothan
0 Replies
1908 Views
Last post December 16, 2011, 04:05:15 PM
by Nick
0 Replies
2098 Views
Last post April 02, 2012, 08:15:54 PM
by Nick
0 Replies
1462 Views
Last post May 29, 2012, 01:37:49 PM
by Nick
0 Replies
1484 Views
Last post June 19, 2012, 01:42:39 PM
by Nick
0 Replies
1601 Views
Last post June 20, 2012, 08:40:42 PM
by Nick
0 Replies
1599 Views
Last post July 09, 2012, 02:18:59 PM
by Nick
0 Replies
1206 Views
Last post July 08, 2015, 09:13:11 PM
by minniiz109
0 Replies
1392 Views
Last post July 27, 2015, 06:46:45 PM
by minniiz109
0 Replies
1675 Views
Last post May 10, 2016, 12:56:50 PM
by Nick