Author Topic: ผู้ผลิตซีพียูขนทัพ เตรียมรุกตลาดกลางปีนี้  (Read 1302 times)

0 Members and 1 Guest are viewing this topic.

Offline Nick

  • Administrator
  • Platinum Member
  • *
  • Posts: 46028
  • Karma: +1000/-0
  • Gender: Male
  • NickCS
    • http://www.facebook.com/nickcomputerservices
    • http://www.twitter.com/nickcomputer
    • Computer Chiangmai


    ในงาน CES 2011 หลายค่ายผู้ผลิตหน่วยประมวลผลหรือ "ซีพียู" ต่างก็กำลังระดมพลเปิดตัวซีพียูรุ่นใหม่ๆ กันอย่างแข็งขัน โดยไฮไลท์ของรุ่นซีพียูที่สื่อต่างให้ความสนใจคงหนีไม่พ้น Sandy Bridge จาก Intel อย่างแน่นอน แต่ทั้งนี้ก็ยังมีซีพียูอีกหลายรุ่นที่กำลังตบเท้าเดินเปิดตัวออกมาอย่างต่อเนื่อง ซึ่งวันนี้ทีมงานผู้จัดการไซเบอร์จะขอสรุปซีพียูที่ได้เปิดตัวไปแล้วในงาน CES 2011 ว่ามีตัวใดน่าสนใจบ้าง
       
       Project Denver (NVIDIA+ARM)
       

       
       ข่าวนี้เป็นอีกหนึ่งข่าวที่ได้รับความสนใจอย่างมากเมื่อแบรนด์ผู้ผลิตกราฟิกการ์ดอย่าง NVIDIA มาร่วมจับมือกับผู้คร่ำหวอดในวงการผู้ผลิตซีพียูมือถืออย่าง ARM ร่วมผลิตซีพียูให้กับคอมพิวเตอร์พีซีและซุปเปอร์คอมพิวเตอร์
       
       โดยในตอนนี้ยังไม่มีรายละเอียดของสเปกหลุดออกมา แต่จะมีเพียงข้อมูลบางส่วนเกี่ยวกับตัวซีพียูใน Project Denver ว่า ทาง NVIDIA และ ARM มีแผนจะคลอด Project Denver เพื่อให้ซีพียู ARM ครอบคลุมตลาดหน่วยประมวลผลทั้งหมด ทั้งมือถือ คอมพิวเตอร์พีซี โน้ตบุ๊ก และ Tablet หลังจากที่ ARM สามารถครองตลาดหน่วยประมวลผลในอุปกรณ์มือถือ และมีแผนจะร่วมพัฒนา Tegra ตัวต่อไปกับ NVIDIA (น่าจะใช้ Cortex A15 processor เป็นหน่วยประมวลผลหลัก)
       
       ซึ่ง Project Denver จะพัฒนาให้ซีพียูและกราฟิกชิปจาก NVIDIA ทำงานร่วมกันได้คล้ายกับ Intel Sandy Bridge โดยการพัฒนาโครงการ Project Denver นี้ค่อนข้างได้รับการตอบรับที่ดีจากผู้ผลิตซอฟท์แวร์ต่างๆ อย่าง Microsoft ก็ออกมายืนยันแล้วว่า Project Denver จะสามารถทำงานร่วมกับ Windows ตัวต่อไปของตนได้ด้วย
       
       AMD Deccan, Bobcat, Bulldozer & Low Power Notebook
       

       AMD ก็ถือเป็นอีกหนึ่งแบรนด์ที่พยายามรวมกราฟิกชิปกับซีพียูไว้ด้วยกันในชื่อ "Fusion" โดยแผน Roadmap ของ AMD ในปี 2011 ทาง AMD มีแผนจะขยายตลาดซีพียู Ontario บนแพลตฟอร์ม Brazos ที่จะทำงานร่วมกันบนสถาปัตยกรรม Fusion เดิมให้มากขึ้น อีกทั้งในส่วนของแพลตฟอร์มที่จะมีการเปิดตัวใหม่ที่น่าสนใจคงจะเป็นแพลตฟอร์ม Deccan ซึ่งคาดว่าจะมาแทนแพลตฟอร์ม Brazos ในอนาคต
       
       นอกจากแพลตฟอร์มดังกล่าวแล้วทาง AMD ยังมีการเปิดตัวแพลตฟอร์ม Bobcat ที่มีจุดเด่นอยู่ที่ระบบประหยัดพลังงาน เพราะ APU ถูกปรับเปลี่ยนใหม่ และ Bulldozer ที่มีแกนทำงานที่ 16 แกน โดยทาง AMD ตั้งเป้าไว้ว่า Bulldozer จะสามารถเอาชนะคู่แข่งได้อย่างแน่นอน
       
       อีกทั้งภายในงาน ทาง AMD ยังเปิดตัว Laptop จากผู้หลายแบรนด์ผู้ผลิตบนแพลตฟอร์ม Brazos จำนวน 4 รุ่นได้แก่ E-Series จะใช้ซีพียูโค้ดเนม Zacate ซึ่งเป็นซีพียู E-350 Dual Core ความเร็ว 1.6GHz และ E-240 Single Core ความเร็ว 1.5GHz โดยทั้งหมดบริโภคพลังงานอยู่ที่ประมาณ 18 วัตต์
       
       ส่วนในรุ่น C-Series จะใช้ซีพียูโค้ดเนม Ontario ความเร็ว 1.0GHz สำหรับรุ่น Dual Core C-50 และความเร็ว 1.2GHz สำหรับรุ่น Single Core C-30 โดยซีพียูตระกูล C-Series จะบริโภคพลังงานอยู่ที่ประมาณ 9 วัตต์
       
       ส่วนวันวางจำหน่ายอย่างเป็นทางการจะอยู่ในช่วงกลางปี 2011
       
       VIA Nano X2
       
       
       
       ด้านผู้ผลิตชิปเซ็ทอย่าง VIA ก็ขอเกาะกระแสซีพียูบริโภคพลังงานต่ำแบบ Dual Core in One Die กับเขาบ้าง โดยชิป VIA Nano X2 สามารถรองรับระบบ 64-bit ได้สมบูรณ์แบบ นอกจากนั้นตัวชิปยังรองรับการใช้งานแบบ Multi-Tasking และทาง VIA ได้ตั้งเป้าในการขายซีพียูรุ่นดังกล่าวบนในตลาด All-in-One และ Mobile Device เป็นหลัก
       
       สำหรับสเปกของตังซีพียูในส่วนอื่นมีดังต่อไปนี้
       
       * Advanced multi-core processing
       * Power-efficient out-of-order x86 architecture
       * Full support for 64-bit operating systems
       * High-performance superscalar processing
       * Most efficient speculative floating point algorithm
       * Full processor virtualization support
       * Advanced power and thermal management
       * VIA PadLock? hardware security features
       * Pin-to-pin compatibility with other VIA processors
       
       Intel Sandy Bridge
       
 
 


       สุดท้ายมาที่ซีพียูสุดร้อนแรงที่สุดในงาน CES 2011 จากอินเทลอย่าง Sandy Bridge ที่มาพร้อมจุดเด่นในเรื่องการรวมแกนซีพียูและกราฟิกชิปไว้ที่ Die ตัวเดียวกัน ทำให้อุณหภูมิระหว่างใช้งานค่อนข้างต่ำ อีกทั้งภายใน Sandy Bridge ยังมาพร้อมคุณสมบัติพิเศษอย่าง Intel Quick Sync, WiDi 2.0 หรือ Intel InTru 3D ที่จะช่วยในการประมวลผลระบบมัลติมีเดียความละเอียดสูงหรือระบบ 3 มิติทำได้ดีขึ้นโดยไม่ต้องพึ่งกราฟิกการ์ดภายนอกแต่อย่างใด
       
       อ่านรายละเอียดเพิ่มเติมของซีพียูรหัส Sandy Bridge
       
       Company Relate Link :
       CES


ที่มา: manager.co.th


 
Share this topic...
In a forum
(BBCode)
In a site/blog
(HTML)